1978年の創業時から樹脂加工に携わってきた株式会社ビー・ティ・アイ。早くからNC旋盤を導入し、より精度の高いプラスチック・ウレタンゴム加工を追求してきました。今では３次元測定器も備えて、精密切削で強みを発揮しています。
　10年ほど前から大阪府立大学との共同研究で、太陽電池向けシリコンを切断するワイヤーソー主軸ローラーの溝加工や、ワイヤーブーリーなどの付属部品の加工で、μm単位の超精密加工技術を開発。ウレタンゴム素材のローラーにピッチ０・２５mm、深さ０・２mmという溝加工を±３μmという精度で施せるのは、日本でも数社しかないということです。しかも、この溝を切削するための、刃先がわずか０・３mmという刃物も自社製作。高価な材料だけに、この超精密加工技術が歩留まりを高めることに貢献し、そのままコストの低減につながっていることで、同社の競争力を高めています。

▲「障害者スポーツの一つ『ボッチャ』で使用される勾配具の製作をボランティアでお手伝いしたら、現場の社員が本来のものづくりの喜びを知ることになった」と語る西谷社長。

　西谷社長が誇りに思うと語るのは、同社では過去５年間、１人も離職者がいないことです。「なかには、友人を入社させた社員もいます。嬉しかったですね。退職者が出るとどうしても戦力が落ち、他の社員への負担となって仕事の精度に関わってきます。つまり、社員が定着しているということは、技術の安定につながることなのです」と西谷社長。
　今後は、これまで自社でできないと外注したり断っていたりした案件について、機械を導入するなり、新しい技術を習得するなりしてさらに間口を広げるほか、半導体メーカーの多い九州に営業拠点を設ける計画も。得意先が増えるだけ、新しい技術やノウハウの獲得につながると西谷社長は力強く語っていました。

▲超精密加工された製品例。